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      在SMT貼片加工中存有的百分之七十五至八十五的欠佳全是由焊錫膏缺點造成的，因而焊錫膏缺點在平時的生產制造關鍵點監管全過程中十分讓人頭痛。應從對BOM和Gerber材料進行梳理，再到電子設備采購渠道的采購，對焊錫膏的存儲和獲取進行監管，對焊錫膏包裝印刷，SPI助焊膏檢查，流回焊接等。

      所以在SMT加工的整個過程中大家也可以嚴格執行一些質量體系管理方面的規定，以防止即減少即焊即膏缺點的出現。舉個簡易的事例：在汽車電子產品的SMT貼片加工中，大家假如可以嚴苛的實行IATF16949質量控制管理體系認證中針對質量的規定，在靜電感應監管、電子器件儲存、焊錫膏儲存和應用的一些規定，就能防止由于靜電感應穿透BGA、IC芯片所產生的產品質量問題。

      再者，由于在PCBA加工中由于同一批號的產品很有可能有數千件，SMT貼片加工周期較長，模版鋼很有可能在網上存有干焊膏，或者模版打孔和線路板沒有指向這類關鍵點，很有可能導致在模版底端乃至PCBA代工生產的代料加工期內，出現不用焊錫膏，造成電焊焊接欠佳。下邊給大伙兒簡易介紹一下SMT貼片加工如何防止出現焊錫膏缺點。

      在自動式印刷設備包裝印刷的加工全過程中把包裝印刷周期時間固定不動在一個特殊的方式。保證模版坐落于焊層上，那樣能夠保證焊錫膏包裝印刷全過程清理。針對微細模版,假如因為模版橫截面彎折的薄銷中間產生毀壞,很有可能會造成包裝印刷缺點和短路故障。

      SMT貼片加工工程外包在包裝印刷焊錫膏以后，實際操作工作人員發覺印錯以后等候的時間越長，清理焊錫膏就越艱難。當發現問題時，應該馬上將包裝印刷不善的板材放進泡浸有機溶劑中，由于焊錫膏在干躁前很容易去除。

      為了很好地避免助焊膏和別的空氣污染物殘余在線路板的表層可以用一塊整潔的布開展擦洗。泡浸后，用柔和噴霧器清洗，而且盡量是應用熱風機開展干躁解決。假如應用水準模版清潔液，則清理側應往下，以使助焊膏從板上掉下來。