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       貼片加工中優(yōu)質(zhì)點(diǎn)焊的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造受所應(yīng)用加工工藝的危害。在全部標(biāo)準(zhǔn)同樣的狀況下-----一樣的鋁合金同、一樣的PCB焊層的金屬表面處理、同樣的電子器件，點(diǎn)焊的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造會伴隨著SMT加工工藝主要參數(shù)的更改而更改。針對一個已經(jīng)知道的系統(tǒng)軟件，在產(chǎn)生點(diǎn)焊的加工工藝中，危害點(diǎn)焊外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造產(chǎn)生的加工工藝主要參數(shù)包含加溫主要參數(shù)和制冷主要參數(shù)。

       一、加溫主要參數(shù)

       在SMT焊接方法的加溫環(huán)節(jié)，起主導(dǎo)作用的主要參數(shù)是高值溫度和溫度高過高效液相線的時間。高些的溫度或更長的高效液相線的時間，可能在點(diǎn)焊的頁面和點(diǎn)焊內(nèi)部產(chǎn)生過多的金屬材料間化學(xué)物質(zhì)。在促進(jìn)產(chǎn)生金屬材料間化學(xué)物質(zhì)過多的標(biāo)準(zhǔn)下，頁面上的金屬材料間化學(xué)物質(zhì)薄厚提升。溫度充足高和溫度高過高效液相線的時間增加時，金屬材料間化學(xué)物質(zhì)會增加，而且向貼片加工點(diǎn)焊內(nèi)部轉(zhuǎn)移。

       在極端化狀況下，金屬材料間化學(xué)物質(zhì)會出現(xiàn)在焊錫絲的隨意表層上，導(dǎo)致點(diǎn)焊外型更改。外型的轉(zhuǎn)變立即體現(xiàn)外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造的更改。能夠預(yù)估，全部三種方式金屬材料間化學(xué)物質(zhì)的體制和狀況會對點(diǎn)焊造成不好的危害，或是反映在點(diǎn)焊的外型層面，或是反映在點(diǎn)焊的物理性能層面。

       務(wù)必強(qiáng)調(diào)，PCB焊層的涂層特性與焊錫絲成份的冶金感染力很有可能會危害貼片加工點(diǎn)焊外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造的產(chǎn)生。如浸錫、浸銀、OSP、HASL金屬表面處理，他們參加頁面反映的是Cu，它在熔化Sn中的外擴(kuò)散速率是Ni的8.6倍，很容易產(chǎn)生較厚的金屬間化合物層，而ENIG金屬表面處理產(chǎn)生的NiSn金屬材料之間的化學(xué)物質(zhì)厚度相關(guān)性較薄。

       二、制冷主要參數(shù)

       制冷速度越快，產(chǎn)生的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造越細(xì)微。針對錫鉛共晶鋁合金，遲緩的制冷速度使外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造更貼近于平衡狀態(tài)。

       共晶焊錫絲的外部經(jīng)濟(jì)構(gòu)造通常由63Sn/37Pb展現(xiàn)的獨(dú)有層析聚集體構(gòu)成。伴隨著制冷速度提升，層析聚集體構(gòu)造的衰退提升,再消退。針對無鉛焊錫，如SAC，迅速的制冷速度也會造成更細(xì)微的錫晶體。大家廣泛認(rèn)為制冷速度升高會在錫塊中造成更細(xì)微的晶體(金相分析)構(gòu)造，但這般規(guī)律性通常會因?yàn)轫撁娼缦藓唾N片加工點(diǎn)焊頁面的冶金反映而復(fù)雜化。