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     表面貼裝技術所用元器件包括表面貼裝元件與表面貼裝器件。表面貼裝元件主要包括：矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復合貼片元件、異形等貼片元件。表面貼裝器件主要包括：二極管、晶體管、集成電路等貼片半導體器件。

     第一點，工作人員在進行電子元件表面貼裝時應注意要佩戴防靜電腕帶。第二點，手工焊接一般要求采用防靜電恒溫烙鐵，并且采用普通烙鐵時必須接地良好。第三點，片式元件采用30W左右的烙鐵，對于有鉛的工藝一般烙鐵溫度需要控制在316℃土20℃。對于無鉛的工藝，一般烙鐵溫度需控制在372℃土20℃。第四點，電子元件表面貼裝焊接通常要求使用較小直徑的錫線，典型的在0.50-0.75mm。第五點，先貼裝小元件，后貼裝大元件。